联发科今天宣布了一套针对低成本设备的5G手机芯片组，这些芯片组将与高通的Snapdragon 765系列竞争。但是，它们在美国的成功取决于运营商是否会接受不具备快速但短距离毫米波技术的手机。
Dimensity 800是继其更高级别的Dimensity 1000之后的联发科第二个5G芯片组。它具有四个Arm Cortex-A76内核和四个Cortex-A55内核，它们的运行频率均高达2GHz。有一个自定义AI块可提供2.4 TOPS(每秒数万亿兆个操作)的性能，以及一个摄像机ISP，支持单个64MP传感器或双32 + 16MP设置。该芯片组支持高达90Hz的1080p屏幕。
让我们将此与Dimensity 800的主要竞争对手高通Snapdragon 765进行比较。765拥有两个A76内核，一个时钟频率为2.3GHz，一个时钟频率为2.2GHz，以及六个频率为1.8GHz的A55内核。它支持192MP快照，22MP双摄像头，5.5 TOPS AI和最高120Hz的1080p屏幕。
因此，联发科技可能会在性能方面采用更高数量的性能核心，从而在性能指标上胜过高通公司的解决方案，但其他性能方面的问题正在浮出水面-基于两个芯片组的手机将如何处理结合了ISP和AI引擎的图像处理任务， 例如。
联发科的5G赌博
Dimensity 800具有比Snapdragon 765更好的中频带5G性能。它支持两个100MHz 5G载波，而不是765上的一个，从而使速度提高了一倍。
不过，联发科在美国的5G地位到2020年仍然很弱，因为目前，高通在毫米波天线模块上拥有垄断地位。这些模块是电话访问AT&T，T-Mobile和Verizon都已建立的高速，短距离毫米波网络的唯一途径。765支持毫米波。
但是，由联发科(MediaTek)驱动的5G手机可能会出现在Sprint上，或者出现在Sprint / T-Mobile组合运营商上。Sprint不需要5G毫米波，并且T-Mobile对其毫米波产品的前景并没有表现出太多热情。在高通最近举行的Snapdragon技术峰会上，Sprint的执行长Ryan Sullivan表示希望将便宜得多的5G手机加入其网络，而放弃毫米波支持是实现这一目标的一种方法。去年二月，联发科首席执行官乔·陈告诉我他正在为450美元的5G手机拍摄。
该公司在一份新闻稿中表示：“ Dimensity 800系列专为全球6 GHz以下5G网络而设计，这些网络将在2020年期间在亚洲，北美和欧洲范围内进行越来越多的覆盖。”